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US-E1324
US-E1324

US-E1324

产品特性
1.班班通&录播二合一
2.采用轻薄美观的塑胶件
3.采用厚重有质感的铝件
4.集成38V幻像供电音频模块
5.集成千兆交换机模块
6.集成MiniPCIE采集卡模块

产品概述

   US-E1324是业内第一款班班通&录播二合一的产品,整机采用两种外观设计,一种轻薄美观的塑胶件,一种厚重有质感的铝件,采用Intel最新的Skylake平台CPU,支持2*DDR4 SO-DIMM内存槽,最大支持32G内存,内部集成38V幻像供电音频模块,集成千兆交换机模块,集成MiniPCIE采集卡模块,采用PCIE信号的M.2 2280 SSD作为系统盘,整机集成度高性能强劲。

产品规格

 

US-E1324产品规格

项目

描述

备注

外观

ID

外观精美的壁挂式一体机:塑胶件/铝件

 

尺寸

260*420*30mm

 

平台

Chipset

Intel H110/Q170

 

CPU

Intel Skylake i3/i5 i7系列 CPU

 

功能

内存

2*DDR4 So-DIMM内存槽,最大支持32G

 

存储

1*M.2 PCIE SSD;

 

显示

1*VGA输出,1*HDMI输出,1*VGA环入

 

音频

2*MIC in+1*Line in+1*Line out,  2个1*6凤凰端子

 

LAN

1*Intel i218千兆网口(支持AMT功能)+3个千兆交换口

 

PCIE

1*Mini-PCIE扩展槽,扩展采集卡

 

USB

4个USB2.0接口

 

 电源

180W航空头适配器

 

 wifi

/

 

物联网

/

 

环境

  温度

存储温度:-20-60°  工作温度:-10-40°

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