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US-E1323
US-E1323

US-E1323

产品特性
1.班班通&录播二合一
2.OPS-C+产品形态
3.集成38V幻像供电音频模块
4.集成千兆交换机模块
5.集成MiniPCIE采集卡模块

产品概述

 US-E1323是业内第一款班班通&录播二合一的产品,采用Intel OPS-C+的产品形态,采用Intel最新的Skylake平台CPU,支持2*DDR4 SO-DIMM内存槽,最大支持32G内存,内部集成38V幻像供电音频模块,集成千兆交换机模块,集成MiniPCIE采集卡模块,采用 Msata SSD作为系统盘,整机集成度高性能强劲。

产品规格

 

US-E1323整机规格

类别

项目

描述

备注

整机规格

机箱尺寸

180*195*42mm

 

芯片组

Intel H110

 

CPU

支持Intel Skylake Celeron/Pentium/i3/i5/i7 CPU

 

内存

支持2*DDR4 So-DIMM内存槽,最大支持32G

 

存储

1*Msata SSD,1*2.5寸SATA硬盘

 

显示

1*HDMI2.0输出,1*VGA环入

 

LAN

4*RJ45千兆网口,其中3个为交换口

 

无线

1*Mini-PCIE接口,支持wifi

 

USB

3*USB3.0接口

 

音频

2*Mic in+1*Line in+1*Line out,采用1组2*6的凤凰端子

 

扩展

80pin+40pin OPS-C+扩展槽

 

IO

前IO

3*USB3.0,1*HDMI输出接口,4*RJ45网口,2*天线孔,1组2*6的凤凰端子(2*Mic in+1*Line in+1*Line out),1*PWR按键,1*RST按键

 

后IO

80pin+40pin OPS-C+扩展槽

 

温度

工作温度

-10-40°

 

存储温度

-20-70°

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